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测试治具

上盖BGA压板采用旋压式设计结构,下压平稳顺畅,压力均匀,BGA不移位测试稳定;      探针的头形结构能刺破BGA锡球的氧化层,接触,不损坏锡球;        高的定位结构设计和导... ...

价格:电议
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BGA测试治具

的制作方法连接的散热结构设计,能理想的散热效果;   采用探针和静电材料制作;探针可以更换,维护方便;         测试频率能2.4GHz;            小测... ...

价格:电议
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无线网卡测试治具

采用手动翻盖式结构,操作方便;      探针的头形突起能刺破焊接锡球的氧化层,接触,而不会损坏锡球;       高的定位槽或导向孔,BGA定位,测试效率高;      探针自适应能力... ...

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